4月24日，廣西華芯振邦半導體有限公司（以下簡稱”華芯振邦“）集成電路晶圓級封測與集成創新型產業基地項目在南寧竣工投產。
南寧日報消息稱，該項目是廣西首個集成電路晶圓級封測制造項目，一期形成月生產加工1萬片12寸晶圓的產能，填補廣西半導體制造領域空白，打通南寧市集成電路晶圓級封測與集成創新型項目等全產業鏈。
2022年4月，由南寧產投集團旗下科創投公司、廣西聯合振邦半導體合伙企業（有限合伙）等企業合資成立的華芯振邦，負責推進華芯振邦集成電路晶圓級封測與集成創新型產業基地項目建設。該項目分兩期建設，一期總投資6.05億元，于2022年11月4日開工建設。
(資料圖片僅供參考)
2023年1月，該項目在基地內成功安裝廣西首臺12寸晶圓光刻設備；3月，項目完成晶圓凸塊制造、晶圓測試、COG封裝、COF封裝4條產線試產，并完成IC可靠度測試。
南寧日報報道，華芯振邦董事賴澤聯稱，今后華芯振邦將利用當今全球先進的芯片封裝技術為客戶提供自晶圓凸塊制造、測試、切割到封裝等完整工藝流程，加快推動二期建設，推動產能增長到月生產加工3萬片12寸晶圓及2.5萬片8寸晶圓。
來源：集微網
目前，半導體集成電路(IC)依靠先進制程突破實現性能迭代日漸減緩，封裝形式的改進更多地受到業界關注。傳統封裝正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先進封裝轉型。先進封裝有望成為后摩爾時代的主流方向。
先進封裝具備制造成本低、功耗較小等優勢，將帶來產業鏈多環節的價值提升，以Chiplet（芯粒）技術為例，通過對芯片的解構與重構集成，重塑了從上游EDA、IP、設計至下游封裝、材料的全環節價值鏈，為多個環節帶來新的技術挑戰與市場機遇。Yole數據顯示，2021年全球封裝市場規模約達777億美元。其中，先進封裝全球市場規模約350億美元，預計到2026年先進封裝的全球市場規模將達到475億美元。
國內外封測龍頭日月光、安靠、長電科技、通富微電、華天科技等布局Chiplet業務，英特爾、AMD、華為也積極參與。全球半導體封裝材料的主要供應商包括日本信越化學、住友化工、德國巴斯夫、美國杜邦等公司，占據主要市場份額。隨著中國Fab工廠陸續建成投運，且先進封裝工藝對材料的要求不斷提高，未來IC封裝材料市場增長空間巨大。
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中國集成電路與IC封測產業與市場政策趨勢
全球及中國集成電路與IC封裝材料供需與展望
中國先進封裝在國際禁令背景下的突破方向
海外先進封裝工藝與材料進展與動向
后摩爾定律與先進封裝
中國IC封裝材料與技術、設備的國產化
2.5D、3D扇出型封裝技術的研發進展
高端制程處理器封裝挑戰及解決方案
下游產品的封裝材料與技術分布
Chiplet技術進展與趨勢
未來封裝與晶圓制造的整合趨勢
工業參觀&商務考察
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