證券代碼：688173 證券簡(jiǎn)稱：希荻微 公告編號(hào)：2023-025

(相關(guān)資料圖)

廣東希荻微電子股份有限公司

關(guān)于 2023年度公司及子公司申請(qǐng)綜合授信額度并提

供擔(dān)保的公告

本公司董事會(huì)及全體董事保證本公告內(nèi)容不存在任何虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或者重大遺漏，并對(duì)其內(nèi)容的真實(shí)性、準(zhǔn)確性和完整性依法承擔(dān)法律責(zé)任。重要內(nèi)容提示：

? 被擔(dān)保人名稱：廣東希荻微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“廣東希荻微” 或“公司”）全資子公司 Halo Microelectronics (Hong Kong) Co., Ltd.（以下簡(jiǎn)稱“香港希荻微”）。

? 2023年度公司及子公司擬向銀行等金融機(jī)構(gòu)申請(qǐng)不超過(guò) 8億元人民幣或等額 8億元人民幣的美元的綜合授信額度，并為綜合授信額度內(nèi)的子公司融資提供不超過(guò) 6億元人民幣或等額 6億元人民幣的美元的擔(dān)保額度。

? 被擔(dān)保人未提供反擔(dān)保。

? 本事項(xiàng)尚需提交股東大會(huì)審議。

一、2023年度向銀行等金融機(jī)構(gòu)申請(qǐng)授信額度并提供擔(dān)?；厩闆r

（一） 情況概述

根據(jù)公司 2023年度經(jīng)營(yíng)及投資計(jì)劃的資金需求，為保證企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)等各項(xiàng)工作順利進(jìn)行，公司及全資子公司香港希荻微預(yù)計(jì)在 2023年度向銀行申請(qǐng)合計(jì)不超過(guò) 8億元人民幣或等額 8億元人民幣的美元的綜合授信額度，授信品種包括但不限于固定資產(chǎn)貸款、項(xiàng)目貸款、抵押貸款、流動(dòng)資金貸款、承兌匯票、貼現(xiàn)、信用證、銀行保函、國(guó)內(nèi)外貿(mào)易融資等綜合授信業(yè)務(wù)。在授信期限內(nèi)，授信額度可循環(huán)使用。

公司在上述授信額度內(nèi)為子公司提供連帶責(zé)任擔(dān)保，擔(dān)保額度預(yù)計(jì)不超過(guò)人民幣 6億元或等額 6億元人民幣的美元，并提請(qǐng)股東大會(huì)授權(quán)公司董事長(zhǎng)或其授權(quán)人士根據(jù)實(shí)際經(jīng)營(yíng)情況需求在上述額度范圍內(nèi)具體執(zhí)行并簽署相關(guān)文件，辦理相關(guān)手續(xù)等，并在不超過(guò)預(yù)計(jì)額度內(nèi)，統(tǒng)籌安排授信及擔(dān)保的機(jī)構(gòu)、方式與金額。

截至公告日，公司尚未簽訂上述綜合授信合同和擔(dān)保合同。

上述授信及擔(dān)保額度不等于公司實(shí)際融資及擔(dān)保金額，實(shí)際授信及擔(dān)保額度最終以銀行等金融機(jī)構(gòu)最后審批的授信及擔(dān)保額度為準(zhǔn)，具體融資及擔(dān)保金額將視公司運(yùn)營(yíng)資金的實(shí)際需求來(lái)確定，融資及擔(dān)保期限以實(shí)際簽署的合同為準(zhǔn)。

（二）決策程序

公司于 2023年 4月 19日召開(kāi)第一屆董事會(huì)第三十六次會(huì)議、第一屆監(jiān)事會(huì)第二十五次會(huì)議，審議通過(guò)了《關(guān)于 2023年度公司及子公司申請(qǐng)綜合授信額度并提供擔(dān)保的議案》， 獨(dú)立董事發(fā)表了同意的獨(dú)立意見(jiàn)。

本事項(xiàng)尚需提交公司 2022年年度股東大會(huì)審議，其有效期自公司 2022年年度股東大會(huì)審議通過(guò)之日起一年。

二、被擔(dān)保人基本情況

（一）香港希荻微

公司名稱	Halo Microelectronics (Hong Kong) Co., Ltd.
成立時(shí)間	2013年 10月 4日
董事	TAO HAI（陶海）
股本情況	已發(fā)行股份數(shù)目為 1,0001,300股普通股（注）
住所	香港中環(huán)孖沙街 12-18號(hào)金銀商業(yè)大廈 8樓
主營(yíng)業(yè)務(wù)及與廣東希荻微主營(yíng)業(yè)務(wù)的關(guān)系	產(chǎn)品的物流、采購(gòu)和銷售等，系廣東希荻微主營(yíng)業(yè)務(wù)的組成部分
股權(quán)結(jié)構(gòu)	廣東希荻微持股 100%
2022年 12月 31日/2022年度（萬(wàn)元）
資產(chǎn)總額	60,264.32
負(fù)債總額	37,070.39
其中，銀行貸款	-
流動(dòng)負(fù)債總額	37,070.39
資產(chǎn)負(fù)債率	61.51%
凈資產(chǎn)	23,193.93
營(yíng)業(yè)收入	55,773.04
凈利潤(rùn)	1,158.03
扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)	1,119.20
是否存在影響被擔(dān)保人償債能力的重大或有事項(xiàng)	否

注：因公司此前對(duì)香港希荻微的增資合計(jì) 8,000萬(wàn)美元（詳見(jiàn)公司分別于 2022年 8月 26日、2023年 4月 8日在上海證券交易所網(wǎng)站（www.sse.com.cn）披露的《廣東希荻微電子股份有限公司關(guān)于向全資子公司增資的補(bǔ)充說(shuō)明的公告 》（公告編號(hào)：2022-051）及《廣東希荻微電子股份有限公司關(guān)于向全資子公司增資的公告 》（公告編號(hào)：2023-015））尚未在香港辦理股本變更手續(xù)，公司目前股本仍登記為 10,001,300股。公司將督促香港希荻微盡快在當(dāng)?shù)剞k理股本變更登記。

三、擔(dān)保協(xié)議的主要內(nèi)容

公司目前尚未簽訂具體擔(dān)保協(xié)議，上述計(jì)劃擔(dān)?？傤~僅為公司擬提供的擔(dān)保額度。公司董事會(huì)將本事項(xiàng)提交給股東大會(huì)審議，并提請(qǐng)股東大會(huì)授權(quán)董事長(zhǎng)或其授權(quán)人士辦理融資和擔(dān)保手續(xù)（包括但不限于簽署融資合同、擔(dān)保合同、借款憑證等等），其有效期自公司 2022年年度股東大會(huì)審議通過(guò)之日起一年。

四、董事會(huì)及獨(dú)立董事意見(jiàn)

董事會(huì)認(rèn)為：本次預(yù)計(jì)的 2023年度公司及子公司向銀行申請(qǐng)綜合授信的額度及擔(dān)保預(yù)計(jì)符合公司及子公司正常生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)的需要，有利于提高被擔(dān)保方的融資效率，符合公司及子公司整體的利益，有利于推動(dòng)公司整體持續(xù)穩(wěn)健發(fā)展，不會(huì)損害公司和股東的利益。

獨(dú)立董事認(rèn)為：本次預(yù)計(jì)的 2023年度公司及子公司向銀行申請(qǐng)綜合授信的額度及擔(dān)保預(yù)計(jì)符合公司及子公司正常生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)的需要，有利于提高被擔(dān)保方的融資效率，符合公司及子公司整體的利益，有利于推動(dòng)公司整體持續(xù)穩(wěn)健發(fā)展，決策程序合法，不存在損害公司和股東、特別是中小股東的利益的情形。

綜上，董事會(huì)及獨(dú)立董事一致同意公司本次《關(guān)于 2023年度公司及子公司申請(qǐng)綜合授信額度并提供擔(dān)保的議案》，并同意將該議案提交公司 2022年年度股東大會(huì)審議。

五、累計(jì)對(duì)外擔(dān)保金額及逾期擔(dān)保的金額

截至公告披露日，公司對(duì)子公司擔(dān)保的額度為 0元（不含本次的擔(dān)保）。公司及子公司不存在逾期擔(dān)保和涉及訴訟擔(dān)保的情形。

六、上網(wǎng)公告附件

（一）《廣東希荻微電子股份有限公司獨(dú)立董事關(guān)于第一屆董事會(huì)第三十六次會(huì)議相關(guān)事項(xiàng)的獨(dú)立意見(jiàn)》。

特此公告。

廣東希荻微電子股份有限公司董事會(huì)

2023年 4月 20日