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投資要點(diǎn)：

深耕特種射頻芯片領(lǐng)域，下游放量助力業(yè)績(jī)高增長(zhǎng)。臻鐳科技是一家主營(yíng)射頻芯片與微系統(tǒng)研發(fā)的高新集成電路企業(yè)，擁有一支覆蓋終端射頻前端芯片、射頻收發(fā)芯片及高速高精度ADC/DAC、電源管理芯片、微系統(tǒng)及模組各研發(fā)崗位的專業(yè)人才隊(duì)伍。據(jù)公司招股說(shuō)明書(shū)，公司產(chǎn)品主要用于特種領(lǐng)域中相控陣?yán)走_(dá)以及航天飛行器中，業(yè)界認(rèn)可度高，是多家軍企的特種射頻芯片核心供應(yīng)商。受益于產(chǎn)品定型量產(chǎn)疊加下游需求釋放，2019 年公司扭虧為盈，近幾年凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)，歸母凈利潤(rùn)從2019 年的0.04 億元提升至2022年的1.08 億元，年復(fù)合增速達(dá)295.25%。公司2022 年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.43 億元，同比增長(zhǎng)27.28%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.08 億元，同比增長(zhǎng)8.98%。

數(shù)模轉(zhuǎn)換器滲透三大領(lǐng)域，核心受益于需求釋放帶動(dòng)產(chǎn)品放量。數(shù)模轉(zhuǎn)換器廣泛應(yīng)用于雷達(dá)、通信、電子對(duì)抗以及數(shù)字通信系統(tǒng)等領(lǐng)域，是高寬高采樣率應(yīng)用的核心器件。由于信號(hào)帶寬與精度要求高，產(chǎn)品擁有較高的壁壘。1）在軍用雷達(dá)方面，我國(guó)數(shù)字陣轉(zhuǎn)型需求迫切，疊加數(shù)字陣對(duì)數(shù)模轉(zhuǎn)換器數(shù)量需求倍增，有望帶動(dòng)未來(lái)十年數(shù)模轉(zhuǎn)換器市場(chǎng)擴(kuò)增；2）在航天方面，寬帶高通量通信技術(shù)能夠提升服務(wù)帶寬并降低重量功耗，是低軌互聯(lián)網(wǎng)衛(wèi)星的優(yōu)選方案，因此衛(wèi)星組網(wǎng)加速將驅(qū)動(dòng)收發(fā)芯片放量；3）無(wú)線通信方面，可重構(gòu)芯片面向未來(lái)多模多頻需求，帶動(dòng)無(wú)線電臺(tái)迭代更新。特種射頻芯片產(chǎn)品準(zhǔn)入門檻高，行業(yè)壁壘高，競(jìng)爭(zhēng)格局穩(wěn)定，公司產(chǎn)品性能綜合性能優(yōu)勢(shì)明顯，市場(chǎng)認(rèn)可度高，盈利能力突出，有望核心受益三大領(lǐng)域需求釋放。

電源管理芯片市場(chǎng)廣闊，精細(xì)化產(chǎn)品助力業(yè)績(jī)穩(wěn)健增長(zhǎng)。電源管理芯片性能優(yōu)劣和可靠性對(duì)整機(jī)的性能和可靠性有著直接影響，是電子設(shè)備中的關(guān)鍵器件，應(yīng)用廣泛。1）軍用無(wú)線通信終端中，需電源管理芯片根據(jù)芯片種類進(jìn)行特性化供電，下游需求穩(wěn)定；2）通信雷達(dá)領(lǐng)域，核心組件T/R 射頻通道需要電源管理芯片調(diào)節(jié)工作狀態(tài)，受益于國(guó)產(chǎn)裝備換代升級(jí)；3）航天供配電領(lǐng)域，電源管理芯片廣泛用于衛(wèi)星整體，衛(wèi)星組網(wǎng)加速將帶動(dòng)芯片放量。公司電源管理芯片功能豐富，產(chǎn)品體系多元化，核心產(chǎn)品負(fù)載點(diǎn)電源芯片、固態(tài)電子開(kāi)關(guān)芯片性能達(dá)國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先水平，下游多場(chǎng)景應(yīng)用助力業(yè)績(jī)穩(wěn)健增長(zhǎng)。

微系統(tǒng)與模組更新?lián)Q代，前瞻布局搶占市場(chǎng)先機(jī)。公司的三維異構(gòu)集成技術(shù)在有效綜合化合物半導(dǎo)體器件與硅基電路各自優(yōu)勢(shì)，是高集成電子系統(tǒng)升級(jí)關(guān)鍵技術(shù)。雷達(dá)無(wú)人機(jī)應(yīng)用雙管齊下，微系統(tǒng)技術(shù)成為瓶頸突破關(guān)鍵。通信雷達(dá)方面，有源陣迭代換裝已成趨勢(shì)，T/R組件高集成度是重中之重；無(wú)人機(jī)方面，微系統(tǒng)技術(shù)能夠有效解決輕小型無(wú)人機(jī)系統(tǒng)在性能和體積重量功耗之間的矛盾。公司的微系統(tǒng)與模組產(chǎn)品功能獨(dú)特，前瞻布局將為公司搶占先機(jī)，贏得未來(lái)市場(chǎng)份額。

首次覆蓋并給予“買入”評(píng)級(jí)。公司作為特種射頻芯片領(lǐng)域核心企業(yè)，受益于下游多應(yīng)用領(lǐng)域換裝需求，此外，隨著募投項(xiàng)目陸續(xù)投產(chǎn)，盈利能力有望持續(xù)提升。我們預(yù)計(jì)公司2023-2025 年歸母凈利潤(rùn)分別為1.45/2.03/2.88 億元，對(duì)應(yīng)當(dāng)前股價(jià)2023-25 年P(guān)E 分別為64/45/32 倍。選取射頻芯片相關(guān)的代表性公司鋮昌科技（相控陣T/R 芯片）、國(guó)博電子（有源相控陣T/R 組件及T/R 芯片）、卓勝微（終端射頻前端芯片）、思瑞浦（射頻收發(fā)芯片及高速ADC/DAC、電源管理芯片）進(jìn)行對(duì)比。我們選取2023E 市盈率和2023E-2025E 歸母凈利潤(rùn)C(jī)AGR 的比值計(jì)算PEG，可比公司PEG 均值為1.9，公司PEG為1.6，低于行業(yè)均值?？紤]到公司產(chǎn)品性能優(yōu)越，核心競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)，外部需求旺盛疊加公司募資擴(kuò)產(chǎn)，公司未來(lái)業(yè)績(jī)有望保持快速增長(zhǎng)，因此首次覆蓋，給予“買入”評(píng)級(jí)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：軍費(fèi)增速不達(dá)預(yù)期；研發(fā)進(jìn)度不達(dá)預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；毛利率波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)。