機構指出，隨著PCIe協議升級，需PCB不斷提升層數和降低傳輸損耗，提供設計靈活度以及更好的抗阻功能，帶來PCB產品的價值量提高。2022年中國PCB產業總產值達到442億美元，占全球的54.1%，未來在AI服務器的增量市場背景下，國內PCB可實現量價齊升。

核心邏輯

1、PCB承擔服務器芯片基座、數據傳輸和連接各部件功能。PCB代替復雜的布線，實現各元件之間的電氣連接和電絕緣，是電子產業鏈中承上啟下的基礎力量。服務器中PCB板是服務器內各芯片模組的基座，主要應用于主板、背板和網卡等，負責傳遞服務器內各部件之間的數據信號以及實現對電源的分布和管理。

【資料圖】

2、AI算力需求帶動高算力芯片市場，利好AI服務器市場，增加PCB板用量。AI模型算力需求持續擴張，打開高性能計算芯片的市場需求，預計2025年我國AI芯片市場規模將達到1780億元，2019-2025GAGR可達42.9%。目前通用服務器龍頭Intel已經逐步出貨AI領域服務器產品，并在內存和接口標準上過渡到行業領先水平。由于GPU可兼容訓練和推理，更加適配AI模型訓練和推理，利好AI服務器市場發展。AI服務器相較于通用服務器一般增配4-8顆GPGPU形成GPU模組，增加GPU板用量。

3、與傳統服務器相比，AI服務器采用CPU+GPU的異構芯片架構，GPU板組為全新結構，對PCB板的面積、層數、以及CCL材料的抗干擾、抗串擾、低損耗特性均提出了更高的要求。同時服務器平臺升級，傳輸速率成倍增加，要求PCB板采用VeryLowLoss或UltraLowLoss等級的CCL材料，主板層數亦隨之增加。高端服務器的發展成為高端PCB生產技術升級的推動力，PCB量價齊升趨勢明確。作為“電子產品之母”，PCB有望在AI及服務器產品迭代、需求升級的大趨勢下率先實現實質性的業務突破。

4、Prismark統計數據顯示，目前全球PCB市場規模穩定增長。Prismark預計2022年其產值達821億美元，同比+1.5%。展望未來，伴隨宏觀影響邊際減弱，整體需求穩步復蘇，疊加服務器及數據中心、汽車電子、AIoT（智能耳機、智能手表、AR/VR等）新興應用放量及技術升級，PCB產值有望穩健成長，Prismark預計2026年全球產值達到1016億美元，2022-2026年CAGR超5%。受益于下游應用技術規格持續迭代升級，對線路板要求亦不斷提升，PCB下游中高端化產品如HDI、封裝基板等產值占比顯著提升。

利好個股

華福證券指出，PCB方向，建議關注積極參與AI及服務器相關賽道的公司，如滬電股份、勝宏科技、奧士康等；半導體方向，建議關注上游設備、材料、零部件國產替代機會，如新萊應材、昌紅科技、正帆科技、漢鐘精機等，以及深耕AIOT、汽車電子等技術創新賽道，如全志科技、瑞芯微等；消費電子方向，建議關注AR、VR等智能終端創新以及布局光伏新能源等高景氣賽道的公司，如蘇大維格等。

東吳證券認為，國內廠商已具備生產能力，協同上下游廠商合作可穩定出貨。由于PCB市場定制性強，高水平生產能力以及與上下游穩定關系是PCB廠商核心競爭力。目前國內各大PCB廠商在各細分領域形成了自身的競爭優勢與議價能力。滬電股份、深南電路、生益電子等廠商供給產品的最高層數可達到40層。并與AI芯片廠商和頭部服務器廠商建立長期穩定合作關系。上游供給方面，國內覆銅板廠商中生益科技作為龍頭企業，與興森科技和生益電子等都具有長期合作。未來國內PCB廠商可穩定為高端服務器出貨。相關標的：滬電股份、勝宏科技、深南電路、生益科技、興森科技。

本文內容精選自以下研報：

東吳證券《電子行業深度報告：國內廠商受益AI算力需求增長，PCB有望量價齊升》

華福證券《電子行業周報：AI嶄露頭角，PCB捷足先登》

光大證券《AI行業跟蹤報告之八：AI算力投資帶動PCB需求增長》